삼성, 스마트기기용 차세대 보안칩 공개…“포스트 코로나, 언택트 이끈다”

삼성전자가 최고 수준의 데이터 보안 등급을 획득한 스마트기기용 차세대 핵심 보안칩을 26일 공개했다. ‘2030년 시스템반도체 1위’를 선언한 삼성전자가 디지털 보안 솔루션을 앞세워 코로나19 이후 확산하는 ‘비대면 접촉(Untact) 시대’를 기술 초격차로 이끌겠다는 복안이다.

이번에 공개된 보안칩(제품명: S3FV9RR)은 ‘보안 국제 공통 평가 기준(CC)’에서 ‘EAL(Evaluation Assurance Level) 6+’등급을 획득했다. ‘EAL 6+’는 모바일 기기용 보안 칩(IC)이 현재까지 획득한 가장 높은 등급이다. 삼성전자는 이 제품을 올해 3분기에 출시할 계획이다.

‘보안 국제 공통 평가 기준(CC)’은 국가별로 다른 정보보호 평가기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 평가기준이다. EAL0부터 EAL7까지 등급을 나누며 7에 가까울수록 보안에 강하다.

이 제품을 스마트기기에 탑재할 경우, 제조사는 별도 소프트웨어를 개발할 필요없이 바로 보안기능을 적용할 수 있기 때문에 개발기간을 단축할 수 있다. 또 삼성전자가 자체 개발한 보안 소프트웨어를 장착했다.

이날 공개된 보안칩은 모바일기기 뿐 아니라 다양한 스마트기기에 탑재할 수 있으며, 온라인쇼핑, 재택근무 등에 활용되는 민감한 정보를 보호하는데 최적화된 솔루션이다.

단순 해킹 방지를 넘어 스마트기기에 탑재된 소프트웨어의 무결성을 검사하는 하드웨어 보안 부팅(Secure Boot)과 기기 정품 인증(Device Authentication) 등의 다양한 기능을 지원한다.

이를 통해 인증되지 않은 소프트웨어의 스마트기기 침입은 자동으로 차단된다. 또 안드로이드와 같은 개방형 모바일 운영(OS)체제에서 요구하는 최고 수준의 하드웨어 보안 성능도 만족한다고 회사 측은 설명했다.

특히 점차 확산되는 온라인 쇼핑·금융거래·원격의료 등 ‘비대면 접촉 환경’에서 민감한 개인정보를 보호하고, 완벽한 보안 환경을 갖춘 재택근무도 가능하게 할 것으로 기대된다. 다양한 스마트 기기의 프로세서에서 사용 가능하기 때문에 모바일 외에도 사물인터넷(IoT) 기기 등 여러 응용처에 활용할 수 있는 특징이 있다.

신동호 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 “'S3FV9RR'은 보안성과 독립성을 동시에 강화한 ‘디지털 보안 솔루션’”이라며 “삼성전자는 최고 수준의 보안 솔루션을 계속 개발해 소비자들이 모바일 뱅킹, 전자상거래 시장에서도 스마트기기를 안심하고 사용할 수 있는 환경을 만들어가겠다”고 말했다.